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英特尔发布Gaudi 3人工智能芯片，公司称性能超过英伟达H100

英特尔将推出人工智能芯片的新版本，挑战英伟达在该领域的霸主地位。英特尔在周二早些时候的一个公司活动上表示，升级后的处理器名为Gaudi 3，将在第三季度全面上市。该芯片旨在提高两个关键领域的性能，一是帮助训练人工智能系统，二是运行成品软件。根据英特尔的评估，Gaudi 3将比英伟达的H100速度更快、能效更高。

2024年4月10日 11:47 英特尔英伟人工智能芯片性能

英特尔推出 Amston Lake 系列凌动 Atom 处理器，面向边缘和网络市场

IT之家 2023 年报道过至多四核的 ADL-N 架构凌动 x7000E 处理器，而如今的 x7000RE 系列进一步扩展了规格：其最高可选 8 核的凌动 x7835RE，该处理器和四核心的 x7433RE 均搭载 32EU 核显，相较上代的最大 24EU 也有一定增加。

2024年4月10日 11:45 英特尔处理器边缘市场网络

英特尔公布：2023年芯片代工业务亏损70亿美元

英特尔表示，其代工业务2023年营业亏损为70亿美元，销售额为189亿美元。而在上一年，英特尔代工业务的亏损额为52亿美元，销售额是275亿美元。从历史来看，英特尔既自己设计芯片，也自己制造芯片。而英伟达和AMD等其他美国芯片公司设计自己的芯片，但通常会让亚洲芯片代工厂（例如台积电）制造。

2024年4月3日 17:52 英特尔代工亏损芯片业务

高通和英特尔希望将人工智能移出数据中心

迄今为止，大多数人工智能投资都集中在大型数据中心内运行该技术。英特尔和高通正在努力改变这一现状。英特尔正在宣传其边缘平台运行人工智能技术的能力，而高通则表示其智能手机芯片可以为人工智能服务提供支持。两家公司都希望将人工智能光环扩展到数据中心之外。

2024年2月27日 9:43 高通英特尔人工智能数据中心

英特尔“重构”晶圆代工部门，着眼AI和下一代芯片制造

英特尔还计划在一些即将推出的工艺中采用“T”型设计。该技术将为硅通孔提供支持，后者可以将多个芯片堆叠在一起，形成一个大型的三维处理器。英特尔使用硅通孔来构建其GPUMax系列AI加速器，该加速器将47个半导体模块和大约1000亿个晶体管集成到一块芯片中。

2024年2月26日 9:48 晶圆英特尔代工重构下一代

英特尔宣布 Arrow Lake 和 Lunar Lake 今年发布，后者拥有 Meteor Lake 三倍 GPU 和 AI 加速性能

相对来讲，英特尔 Lunar Lake 提升更高，它采用了全新核心架构，包括 Skymont（E 核）架构、更快的 NPU 以及基于 Battlemage“Xe2-LPG”架构的全新核显。根据现有情报来看，Lunar Lake CPU 能耗比更为优秀，主要针对轻薄笔记本电脑市场，搭载该系列处理器的终端产品预计将于 2025 年上市。

2024年1月9日 10:37 英特尔性能

英特尔、AMD、高通等巨头竞相角逐，AI PC会是一门好生意吗？

近期，“AI PC”一词持续霸屏。12月15日，英特尔正式发布了全新酷睿Ultra处理器平台，首次集成神经网络处理单元（NPU），更进一步提升了终端侧AI能效及应用，可以说其是为AI?PC场景应运而生的新一代平台。与此同时，多个品牌厂商也宣布了自己的AI PC计划。

2023年12月20日 10:24 高通英特尔一门巨头生意

英特尔第五代至强可扩展处理器发布：AI推理性能提升42%！

12月15日下午，英特尔在中国北京召开了主题为“AI无处不在，创芯无所不及”的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对，正式发布了代号为“Emerald Rapids”的面向服务器、数据中心的第五代至强可扩展处理器，相比上代至强平均性能提升了21%，能效提升了36%，AI推理性能提升了42%，总拥有成本降低了77%！

2023年12月18日 17:00 英特尔推理处理器性能强可

英特尔：数十家PC制造商将使用新Meteor Lake AI芯片

集微网消息，英特尔表示，数十家个人电脑（PC）制造商正在使用其最新人工智能（AI）芯片，该公司及其客户试图吸引消费者升级他们的设备，以适应聊天机器人的新时代。在纽约举行的新闻发布会上，英特尔表示，戴尔、微软、联想等公司的笔记本电脑将采用这一新产品，这些笔记本电脑即将上市。

2023年12月18日 10:04 十家英特尔制造商芯片

算力共建，智贯东西：2023英特尔算力大会在云南丽江举办

在2023英特尔算力大会暨东数西算大会上，中国工程院院士、同济大学教授吴志强鹏城国家重点实验室 | 阿法析地研创中心主任毛蔚瀛发表“算力赋能产业生态”主题演讲，为算力与产业的深度融合提供了新的思路，来自产业链各个环节的企业也从不同角度为算力新生态的演进添砖加瓦。

2023年12月12日 17:43 力大英特尔丽江云南东西

英伟达：希望能与英特尔合作共同生产下一代芯片

据了解，在未来一段时间里，除了与英特尔和台积电保持重要合作关系外，英伟达也将继续与三星进行合作。此外报道还称，在未来产品线中，预计H200和B100 GPU将继续由台积电负责生产，而当需要额外订单时，则会受到三星的支持。

2023年12月11日 10:10 英伟英特尔下一代芯片合作

英特尔和AMD等全球50家机构成立人工智能联盟，中国机构和英伟达被排除在外｜硅基世界

钛媒体App 12月5日消息，据IBM官网今晨透露，包括英特尔、AMD、IBM、Meta、Oracle、Hugging Face、索尼集团、美国达特茅斯学院、美国康奈尔大学、美国耶鲁大学、日本东京大学、Linux 基金会等全球50多个创始成员和合作者，联合发起成立人工智能联盟（AI Alliance），以加速人工智能（AI）技术负责任的创新与发展。

2023年12月6日 11:24 英特尔英伟机构人工智能中国

谷歌、英特尔、英伟达在生成式人工智能训练领域展开较量

今年早些时候，MLPerf 增加了一个针对训练大型语言模型（LLM）的测试，特别是 GPT-3。本月，它又添加了一个基于文本生成图像的测试——Stable Diffusion。搭载英伟达和英特尔处理器的计算机接受了这一新基准的挑战。此外，在训练 GPT-3 的领域，这两个竞争对手还迎来了谷歌的加入。

2023年11月14日 10:09 英特尔英伟人工智能训练领域

英伟达、英特尔或再为中国市场推改良版AI芯片，部分产品年底量产

近日网上流传的一份文件中，也显示了英伟达即将向中国客户推出产品的详细规格和推出日期，新产品分别名为HGX H20、L20 PCle、L2 PCle，基于英伟达的Hopper和Ada Lovelace架构。

2023年11月10日 17:55 英伟英特尔中国芯片部分

英伟达正在开发基于Arm技术的个人电脑芯片挑战英特尔

财联社10月24日电，路透社报道称，英伟达正在开发采用Arm技术的芯片，这将对英特尔个人电脑处理器构成挑战。路透社援引未具名知情人士的话报道称，英伟达已开始设计个人电脑中央处理器(CPU)。报道称，这些CPU将运行微软的操作系统。

2023年10月24日 10:07 英伟英特尔个人电脑芯片正在

英伟达、谷歌和微软，谁将成就英特尔的代工梦？

代工厂计划是英特尔几十年来最大的一次战略转移。从一开始，英特尔的商业模式就是设计和制造自己的芯片，比如奔腾、赛扬和至强，这些芯片驱动着全球的计算机。但如今，英特尔已经失去了技术优势，导致一些PC制造商改用竞争敌手AMD的产品，而数据中心运营商甚至开始设计自己的芯片，或转向英伟达。

2023年10月13日 10:04 英伟英特尔微软代工成就

英特尔酷睿处理器vPro平台助力杭州亚运会理念卓著展现

9月23日，杭州第19届亚运会隆重开幕，以其“绿色、智能、节俭、文明”的主题理念吸引了大量关注。科技是第一生产力，近年来也成为体育赛事运作、体育运动发展的关键推动力。在前沿科技的支持下，以确保杭州亚运会赛事安全、稳定、高效的运行，还为运动员、裁判员和观众提供极致的服务和体验，从而呈现出一场高水平的赛事。

2023年10月7日 15:17 英特尔杭州亚运会处理器理念

英特尔想用“玻璃基板”提升芯片效率赶超台积电，可行吗？

基板有两个主要作用，一是保护芯片，二是将上层芯片与下层电路板连接在一起。芯片很脆弱，需要基板保护，基板还可以传输信号。回看历史，基板材料并非一成不变，从金属变成陶瓷，然后变成有机材料。英

2023年9月26日 17:39 基板英特尔芯片效率玻璃

因违反反垄断法欧盟重新对英特尔处以4亿美元罚款

2009年5月，欧盟委员会因英特尔滥用其在x86 CPU芯片市场的主导地位而对其处以10.6亿欧元的罚款。2022年，欧盟常务法院（General Court）在得出结论认为无法确定仅与限制相关的罚款金额后，取消了对英特尔的全部罚款，但确认英特尔“赤裸裸的限制”是非法的。

2023年9月26日 10:11 英特尔反垄断法

英特尔on技术创新大会开幕带来AIPC、芯片等多方面突破

2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕，在大会上，英特尔发布了一系列全新技术，其中包括英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片、可供开发者使用的多种AI技术以及全新的PC体验等等。

2023年9月21日 11:31 英特尔技术创新多方面芯片突破

AI革命：英特尔揭示多层次AI技术促进“芯经济”崛起

2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕，在这一面向开发者举办的大会上，英特尔发布了一系列全新技术，旨在让AI无处不在，并使其在从客户端和边缘，到网络和云端的所有工作负载中得到更普遍的应用，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格基辛格还强调了AI对“芯经济”的推动作用。

2023年9月21日 9:54 英特尔多层次革命经济技术

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板

英特尔同时声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及数据中心和人工智能的商业方面。该公司预计将从 2025 年后开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在 2030 年之前在封装上实现 1 万亿个晶体管。

2023年9月19日 17:49 基板英特尔封装下一代芯片

据称是英特尔 Meteor Lake-S“LGA 1851”的 CPU 实物曝光

IT之家此前报道，消息人士 @OneRaichu 曾在 5 月下旬表示，英特尔 5 月路线图中已经取消了 MTL-S 的 6+8 型号并由 ARL-S 的 6+8 型号取代，但 @xinoassassin1 则坚持认为它只是更名而非彻底砍掉。

2023年8月14日 10:13 英特尔实物

2023英特尔网络与边缘产业高层峰会在南京举办

7月27日，2023英特尔网络与边缘产业高层峰会在南京拉开帷幕，300余家生态伙伴与客户齐聚一堂，与英特尔共同展示了在网络与边缘领域加速算网融合、推进数智转型的精彩成果。来自英特尔公司网络与边缘事业部不同领域的多位发言人还针对中国市场的独特环境，

2023年7月31日 17:08 英特尔南京峰会高层边缘

英特尔：云端业务大客户正在人工智能训练方面投入巨资

英特尔称，云端业务大客户正在人工智能训练方面投入巨资；人工智能训练需求近期出现暴增，之后将逐步恢复平衡；工厂开工不足状况将小幅缓解；对公司长期毛利率前景仍感到乐观。

2023年7月31日 10:45 英特尔人工智能大客户云端巨资