芯片
-
-
-
回顾与展望 | AIoT应用多元驱动CIS芯片向“新”而行
在科技浪潮汹涌澎湃的当下，人工智能物联网(AIoT)正以前所未有的速度改变着我们的生活。据知名市场调研机构的数据显示，到 2024 年底，全球物联网设备数量预计将增长13%，达到 188 亿台，预计到 2030 年，这一数字将飙升至411亿台。芯片，作为 AIoT 产业的核心驱动力，宛如幕后英雄，支撑着智能终端设备的高效运行。
-
MediaTek 与 NVIDIA 合作设计新的 NVIDIA GB10 超级芯片
MediaTek 今日宣布与 NVIDIA 合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，将应用于 NVIDIA 的个人 AI 超级计算机 NVIDIA® Project DIGITS。
-
-
博雅睿视首颗自研AVS3视觉智算芯片 SPARK RE3200发布
近日，博雅睿视成功发布自主研发的首颗支持我国完全自主知识产权的AVS3/SVAC-下一代公共服务视频压缩标准的端侧视觉智算SoC芯片SPARKRE3200。该芯片的成功发布标志着我国自主知识产权视频编解码标准在产业应用方面再一次实现填补国内空白和国际领先。
-
-
-
华为OceanStor闪存存储、Cantian引擎与联通在线uniDB数据库完成兼容性测试认证！
近日，华为技术有限公司与联通沃音乐文化有限公司(以下简称：联通在线广州公司)完成了兼容性测试技术认证，华为OceanStor Dorado存储系列、Cantian引擎与联通在线uniDB数据库软件实现完全兼容。
-
美国芯片法案已拨款290亿美元，将撬动3000亿美元投资
根据CHIPS法案的资金分配，110亿美元的研发资金将直接用于推进四个关键项目的进展：美国国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、美国芯片研发计量计划以及美国芯片制造协会。
-
-
数据中心芯片市场将激增，到2032年将达到238亿美元｜报告
数据中心芯片市场已细分为芯片类型、数据中心规模、垂直行业和地域。GPU细分市场在收入份额方面处于领先地位，这归功于其并行处理架构。然而，ASIC细分市场也有望实现显着增长，而BFSI细分市场
-
-
英伟达 AI 芯片 H200 开始供货，性能相比 H100 提升 60%-90%
英伟达当地时间 3 月 18 日在开发者大会上宣布，年内将推出新一代 AI 半导体“B200”，B200 和 CPU（中央运算处理装置）组合的新产品用于最新的 LLM 上。“最强 AI 加速卡”GB200 包含了两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU，推理大语言模型性能比 H100 提升 30倍，成本和能耗降至 25 分之一。
-
-
