三代
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高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出
财联社6月25日电，高通数据中心主管表示，第三代人工智能芯片计划于2027年推出，将于2028年中期推出数据中心CPU，将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。
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第三代半导体产业步入快速增长期
日前，在2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科学技术部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大市场。
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国微感知发布第三代压力分布测量系统
柔性薄膜压力传感器，因其柔韧性好、灵敏度高、响应速度快、可自由弯曲等优点，被广泛应用在消费电子、智能穿戴、医疗健康、工业检测等领域。衍生而来的压力分布测量系统，更是满足了大多数压力测量场景的需求。
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第三代半导体是什么？
第三代半导体主要是两种材料，分别是氮化镓(GaN)与碳化矽(SiC)。这两种材料的最大的特点就是宽能隙，而能隙越宽，就代表着其耐高频、高压、高温、高功率及高电流的性能也就越强，同时还具备高能源转换效率与低能耗的特性。
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第三代半导体是什么？
第三代半导体主要是两种材料，分别是氮化镓(GaN)与碳化矽(SiC)。这两种材料的最大的特点就是宽能隙，而能隙越宽，就代表着其耐高频、高压、高温、高功率及高电流的性能也就越强，同时还具备高能源转换效率与低能耗的特性。
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鸿海、联电冲刺第三代半导体
据中国台湾地区经济日报报道，鸿海、联电两大集团冲刺第三代半导体。鸿海董事长刘扬伟表示，鸿海近年积极发展电动车、数字健康和机器人三大产业，这些产业都需要功率和光电半导体来推动技术创新。