当前及未来市场的发展重点在于实现“全面智能爆发期”，其核心特征是以用户个性化需求为中心，通过AI等技术的综合应用，发挥云平台优势，系统级提升智能化水平，最终实现产品与用户的自然且深入的交互。
芯科科技宣布推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米(nm)工艺节点打造的两个全新无线片上系统(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302。
AI 在社会发展进程中扮演着日益重要的角色。全球最具权威的 IT 研究与顾问咨询公司 Gartner（高德纳）对 AI 的未来发展给出了自己的预测，Gartner 首席分析师 Afraz Jaffri 表示：“人工智能创新有望带来巨大的、甚至变革性的收益……应该特别关注预计将在 2-5 年内成为主流的创新类别，包括复合人工智能（composite AI）、决策智能（decision intelligence）和边缘人工智能（edge AI）。
