10 月 14 日消息，据中新社、香港科技园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。
6月24日消息，据中国台湾媒体报道，近日，台积电日本熊本晶圆厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士对外透露，索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供，该公司正与台积电沟通在日本建第二座晶圆厂相关事宜，但还没决定是否参与投资。
