自主研发
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利亚德第一期全制程自主研发高阶MIP产线正式批量投产
近日，利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线（Micro LED封装技术），在无锡利晶工厂正式落地投产。
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谷歌拟 2027 年放弃博通，自主研发 AI 芯片
北京时间 9 月 21 日下午消息，据报道，知情人士今日称，谷歌计划最早于 2027 年放弃博通公司（Broadcom），转而自主研发 AI 服务器芯片。该知情人士称，今年早些时候，谷歌与博通在芯片定价问题上未能谈拢。为此，谷歌决定放弃博通作为其 AI 芯片 tensor processing units（TPU）的供应商。
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重庆首个自主研发的大语言模型“兆言”发布
据了解，兆言大模型是上海交大重庆人工智能研究院基于全球领先的AI大模型技术研发出的最新成果，它的建立是通过积累海量数据，辅以独特的数据处理和AI训练技术，以达到精准、专业的文本输出，并且能够实现以自然语言选择、调用应用程序的能力，助力打造个性化的智能产品。
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完全自主研发，聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片！
日前，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。武汉市聚芯微电子有限责任公司发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。
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