芯片
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自研NFC芯片,科道芯国为大运会研发数币硬钱包
公司核心技术——“黑晶芯Inside”(安全移动支付、身份识别、精准定位、一芯多应用)就是出自硬件研发实验室。“我们把黑晶芯inside技术应用于不同形态的终端产品,形成了7芯手机卡、校芯通电子学生证、孝芯通电子老人证、企芯通数字工牌和数字人民币硬钱包等产品。”
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外媒:4月全球芯片销售额降超20% 2024年或反弹
据道琼斯公司旗下财经网站MarketWatch报道,4月全球芯片销售额与去年相比下降逾20%。半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)数据显示,4月的销售额从2022年4月的509亿美元下降了21.6%,至400亿美元;预计2023年半导体市场将整体下降10.3%,2024年则反弹11.9%。
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自研NFC芯片,科道芯国为大运会研发数币硬钱包
一个机械操作台上,按压设备正不断地对一块电子产品的按键进行按压测试,操作显示屏上可以看到,已按压8万余次,目标是15万次。一旁,插拔力试验机、微跌落试验机、高低温环境测试机都在不停运转着,整个实验室里,机械运转的嗡嗡声不断。
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一块芯片卖4万,市值冲万亿美元:英伟达成了AI最大赢家
2022年,英伟达(Nvidia)推出H100芯片,它相当强大,每块4万美元。但H100推出的时间似乎相当糟糕,当时企业正在绞尽脑汁削减成本,美国通胀也呈无法遏制之势。2022年11月,ChatGPT悄然到来,一切变了。
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黄仁勋称不要低估中国,英伟达芯片必须跑得非常快
英伟达“老黄”再次提到中国芯片企业的发展潜力。据日经亚洲5月30日报道,AI芯片巨头英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展期间的一场媒体圆桌会议上表示,中国有很多GPU(图形芯片)的初创公司,不要低估中国在芯片领域的追赶能力。
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联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片
据DigitimesAsia报道,联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu昨日表示,联发科计划在明年推出旗下首款3nm车载芯片,并最早在2025年量产。该3nm车载芯片预计交由台积电进行生产,据此前T客邦报道,联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的3nm芯片制程,并预计将于今年12月采用N3E的解决方案。
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破解种源问题 壮大农业“芯片”
建立种质创制多学组与大数据平台,大幅提升蚕丝强度、刚度、韧度的特种高性能Fe蚕丝纤维,创制出青蒿素高且抗干旱的青蒿新种质……这些成果都来自入驻西部(重庆)科学城种质创制大科学中心一期研究团队。
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基于芯片的量子密钥分发系统制成
瑞士与意大利科学家开发了一种基于集成光子学的量子密钥分发(QKD)系统,能以前所未有的速度传输安全密钥。在新QKD系统中,除激光器和探测器外,所有组件都集成到芯片上,这具有紧凑、低成本和易于大规模生产等诸多优点。
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光子芯片温控耗能减至目前的百万分之一
美国俄勒冈州立大学和贝勒大学科学家在降低数据中心和超级计算机使用的光子芯片能耗方面取得了突破:他们开发出一种新型设备,控制光子芯片温度变化所需的能量仅为目前能耗的百万分之一,有望成为未来数据中心和超级计算机高速通信的骨干。
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芯片+检测,RFID领域的强强联合!
近日,Impinj对外宣称正式收购Voyantic。据悉,在收购完成后,Impinj计划将Voyantic的测试技术融入其现有的RFID工具和解决方案中,这将使Impinj能够提供更全面的RFID产品和服务,满足客户的不同需求。
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完全自主研发,聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片!
日前,由中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。武汉市聚芯微电子有限责任公司发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。
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龙芯中科首款大小核协同芯片明年流片,3B6000 将集成自研 GPGPU
在今日举行的龙芯中科2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会上,龙芯中科董事长胡伟武宣布,集成龙芯自研GPGPU(通用图形处理器)的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片。