应用
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2025年的人工智能:技术突破、应用爆发与未来展望
2025年被认为是人工智能(AI)发展的关键转折点。随着技术的快速迭代、应用场景的不断拓展以及产业生态的深度融合,人工智能正逐渐从概念走向大规模应用,深刻改变着全球经济和社会的运行方式。
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芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
2024年1月,Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴关系,旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用,同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板,帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品,进而开启下一代物联网(IoT)的崭新局面。
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回顾与展望 | AIoT应用多元驱动CIS芯片向“新”而行
在科技浪潮汹涌澎湃的当下,人工智能物联网(AIoT)正以前所未有的速度改变着我们的生活。据知名市场调研机构的数据显示,到 2024 年底,全球物联网设备数量预计将增长13%,达到 188 亿台,预计到 2030 年,这一数字将飙升至411亿台。芯片,作为 AIoT 产业的核心驱动力,宛如幕后英雄,支撑着智能终端设备的高效运行。
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【活动预告】Intersec Shanghai 2025 大安全产业数字化应用趋势城市巡回论坛
在创新趋势的推动下,尖端技术间的融合正在将生产效率和生产力推向新的高度。同时,得益于物联网和人工智能的不断进步,有效的为安防、智能建筑、消防安全和交通物流领域内的制造商们开辟了极具潜力的发展前景。为紧扣市场脉搏、把握技术进步所带来的机遇,法兰克福展览集团与上海市国际贸易促进委员会将联合主办安防、消防领域全新展览会——Intersec Shanghai。首届展会将于2025年5月13至15日在国家会展中心(上海)举行。通过结合主办双方的专业经验与优势资源,Intersec Shanghai将成为联通中国市场
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0(Bluetooth 6.0)版本中添加的最新功能。