基板有两个主要作用，一是保护芯片，二是将上层芯片与下层电路板连接在一起。芯片很脆弱，需要基板保护，基板还可以传输信号。回看历史，基板材料并非一成不变，从金属变成陶瓷，然后变成有机材料。英
英特尔同时声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及数据中心和人工智能的商业方面。该公司预计将从 2025 年后开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在 2030 年之前在封装上实现 1 万亿个晶体管。
业界普遍认为，鸿海已经成为全球 AI 芯片领域龙头企业英伟达的最大芯片基板供应商。此外，随着 iPhone 15 系列新机即将发布以及电动车第四季度开始出货，鸿海在下半年将迎来三个重要的业务增长点，业绩将会大幅增长。
