比尔·盖茨称美国试图阻止中国研发芯片是徒劳的，外交部回应

外交部发言人毛宁主持3月6日的例行记者会。会上有记者提问说：美国企业家比尔·盖茨最近接受采访时表示，美国试图阻止中国研发芯片的努力是徒劳的，只会减少美国就业，切断产品销路。美经济学家大卫·戈德曼也表示，美国可以完全与中国经济“脱钩”是幻想，制裁不会压垮中国的半导体产业。中方对此有何评论？

爱芯元智发布第三代智能视觉芯片AX650N

近日，爱芯元智正式推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265编解码的VPU。

ccd芯片的尺寸有那些？

RedCap芯片如期“首秀”，助推5G物联网产业进程加速

近日，高通公司宣布推出全球首款5G RedCap调制解调器及射频系统——骁龙X35。高通表示，骁龙X35是迄今为止该公司生产的功率最低的芯片，兼容6GHz以下所有频段、FDD和TDD频段，支持LTE网络，并将其定位为替代LTE CAT4+设备的长期迁移路径。

“清华系”企业北极雄芯 发布首款基于Chiplet架构AI芯片

近日，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。北极雄芯由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声领衔，团队来自于国内外知名半导体机构。

世界首次无源物联网芯片与移动基站实现通信

近日，智汇芯联微电子有限公司（简称“智汇芯联微电子”）成功实现世界首次无源物联网芯片与移动基站通信联调，此次通信联调的成功标志着无源物联网芯片在RFID的基础上又增加了一个极其重要的产品和技术分支且具有更加宽广的应用领域，千亿级无源物联网市场已经曙光显现。

存储芯片厂商联芸科技谋求上市

据上交所官网显示，联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称：联芸科技)的科创板 IPO 申请已于近日受理。据悉，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。

智汇芯联完成全球首次无源物联网芯片与移动基站的通信互联

近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子有限公司(简称“智汇芯联微电子”)成功实现全球首次无源物联网芯片与移动基站通信互联，此次通信互联的成功标志着无源物联网芯片在RFID的基础上又增加了一个极其重要的产品和技术分支且具有更加宽广的应用领域，千亿级无源物联网市场已经曙光显现。

SK海力士季度亏损创纪录 存储芯片价格或跌

据媒体报导称，SK海力士第四季度（截至12月末的三个月）录得经营性亏损1.7万亿韩元（合14亿美元），分析师平均预估为亏损1.1万亿韩元。“海力士库存大增，导致内存芯片价格跌幅超过市场预期，”eBest分析师Nam Dae-jong表示。Nam称，该公司库存将年内仍将保持高位，需要积极调整产能。

物联网SoC芯片厂商安凯微拟冲刺科创板IPO

据上交所网站消息，科创板上市委员会定于2023年1月13日上午9时召开2023年第7次上市委员会审议会议，届时将审议广州安凯微电子股份有限公司(简称“安凯微”)的首发事项。保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为周成材、吴熠昊。

Seeing Machines和豪威集团推出经过Occula®神经处理单元优化的采用车内传感技术的芯片平台

Seeing Machines Limited（LSE：SEE），致力于设计人工智能支持的驾驶员监控系统以提高交通安全的先进计算机视觉技术公司，以及豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日宣布成功集成了Seeing Machines领先的车内监控系统技术（ICMS）和豪威集团的OAX4600系统芯片（SoC）平台。

AI芯片2022的三大“拐点”时刻

从传统芯片一统产业的时代走来，AI芯片的发展并非一帆风顺，泡沫充斥、资本遇冷、人才稀缺……不过，在半导体产业整体步入下行周期的2022年，AI芯片反倒扛住了争议和质疑，在服务器、汽车等领域显现出了日益放大的价值效应。