科技
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地平线SuperDrive首发三大黑科技，决胜智能化竞争下半场
面向未来，作为头部智驾科技企业，地平线将持续以大规模量产经验为基石、全场景智驾产品为支柱，与上下游合作伙伴紧密协作，共同冲刺汽车智能化下半场竞争，为广大消费者创造更加智能、安全、高效的出行未来。
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国擎科技成功发布国内首个安检智能体
该智能体的发布展示了大模型在安检领域的巨大潜力，标志着多模态大模型技术在安全检测领域开启了一场意义深远的技术革命，也充分彰显了大模型在安检领域的巨大应用潜力。
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智存未来，视界无界：希捷科技赋能广电行业“视听更美好”
在数字化浪潮加速推进的今天，广电行业正迎来前所未有的变革。随着4K/8K、超高清技术的蓬勃发展以及AI技术的深度融入，广电行业的内容创作、传输分发与用户体验都在不断革新，而这背后，数据存储成为了关键支撑点。
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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，日前宣布其MG26系列无线片上系统(SoC)现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。
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国民经济“体检”上云，华为云Stack助力统计信息化开新篇
经济普查对约1.2亿家单位和个体经营户经营发展情况相关数据进行采集、审核、汇总、分析，能够摸清我国第二、第三产业家底，是对国民经济的一次“全面体检”。
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芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴关系，旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用，同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网(IoT)的崭新局面。
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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，日前宣布其MG26系列无线片上系统(SoC)现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。
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物联网行业“奥斯卡”，熵基科技斩获双料大奖
近日，备受瞩目的“2024‘物联之星’中国物联网行业年度榜单”正式揭晓，该榜单被誉为物联网行业的“奥斯卡奖”。凭借在物联网领域的深厚积累与出色表现，熵基科技荣耀登榜，荣获“2024年度中国物联网企业100强”称号，同时，熵基科技股份有限公司法定代表人、董事兼总经理金海荣先生也荣获“2024年度中国物联网行业卓越人物”殊荣。
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DeepSeek大模型加持，千方科技助力交通运输治理再升级
近日，四川威远县交通运输局“交通运行管理平台”接入DeepSeek，着力打造“数智交通大脑”AI助手，实现执法协作、辅助决策、智能问答等功能，下一步计划在路网规划、养护管理等方面持续深化大模型应用，加速打造“人工智能+交通运输”场景应用。千方科技为该平台的建设者、运营者。