芯片
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基于芯片的量子密钥分发系统制成
瑞士与意大利科学家开发了一种基于集成光子学的量子密钥分发（QKD）系统，能以前所未有的速度传输安全密钥。在新QKD系统中，除激光器和探测器外，所有组件都集成到芯片上，这具有紧凑、低成本和易于大规模生产等诸多优点。
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光子芯片温控耗能减至目前的百万分之一
美国俄勒冈州立大学和贝勒大学科学家在降低数据中心和超级计算机使用的光子芯片能耗方面取得了突破：他们开发出一种新型设备，控制光子芯片温度变化所需的能量仅为目前能耗的百万分之一，有望成为未来数据中心和超级计算机高速通信的骨干。
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芯片+检测，RFID领域的强强联合！
近日，Impinj对外宣称正式收购Voyantic。据悉，在收购完成后，Impinj计划将Voyantic的测试技术融入其现有的RFID工具和解决方案中，这将使Impinj能够提供更全面的RFID产品和服务，满足客户的不同需求。
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完全自主研发，聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片！
日前，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。武汉市聚芯微电子有限责任公司发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。
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龙芯中科首款大小核协同芯片明年流片，3B6000 将集成自研 GPGPU
在今日举行的龙芯中科2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会上，龙芯中科董事长胡伟武宣布，集成龙芯自研GPGPU（通用图形处理器）的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片。
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研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构
4 月 17 日消息，DIGITIMES Research 报告称，全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上在 2G/ 3G 陆续退网，LTE Cat.1bis、5G NR-Light 等宽带通讯技术渐受市场关注，吸引物联网芯片业者朝新技术布局。
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菜鸟RFID芯片出货量超1亿片 识别准确率达99.9%
菜鸟物流科技IoT（物联网）产品再获新成果。记者获悉，由菜鸟主导的精准射频识别技术（RFID）电子标签芯片出货量已超1亿片，位居物流企业首位。出货量达成上述量级，距离菜鸟对外公布该技术不到2年时间。
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芯片要涨价，ARM 已通知小米等客户将改变授权模式
北京时间 3 月 23 日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头 ARM 正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超过 95% 的智能机都使用了 ARM 的芯片架构。
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美商务部发布芯片法案具体规定
在外交部今天举行的例行记者会上，有记者向发言人提问：据当地时间3月21日美国商务部发布的美国芯片法案的具体规定，获得补贴的企业，在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时，需将补贴全额退还。中方对此持何立场？
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两会共议北斗发展，华大北斗芯片领衔
在今年的全国两会中,如何推动我国北斗产业高质量发展成为多位代表委员建言的重点。代表们将“推动北斗与5G通信、大数据、物联网等新兴技术领域深度融合,加速发展“北斗+”和“+北斗”的新产业新业态新模式”、“将北斗三号卫星导航系统产品纳入国家信创体系”等建议纳入相关的提案和发言中。