美商务部发布芯片法案具体规定

在外交部今天举行的例行记者会上，有记者向发言人提问：据当地时间3月21日美国商务部发布的美国芯片法案的具体规定，获得补贴的企业，在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时，需将补贴全额退还。中方对此持何立场？

比尔·盖茨称美国试图阻止中国研发芯片是徒劳的，外交部回应

外交部发言人毛宁主持3月6日的例行记者会。会上有记者提问说：美国企业家比尔·盖茨最近接受采访时表示，美国试图阻止中国研发芯片的努力是徒劳的，只会减少美国就业，切断产品销路。美经济学家大卫·戈德曼也表示，美国可以完全与中国经济“脱钩”是幻想，制裁不会压垮中国的半导体产业。中方对此有何评论？

爱芯元智发布第三代智能视觉芯片AX650N

近日，爱芯元智正式推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265编解码的VPU。

ccd芯片的尺寸有那些？

RedCap芯片如期“首秀”，助推5G物联网产业进程加速

近日，高通公司宣布推出全球首款5G RedCap调制解调器及射频系统——骁龙X35。高通表示，骁龙X35是迄今为止该公司生产的功率最低的芯片，兼容6GHz以下所有频段、FDD和TDD频段，支持LTE网络，并将其定位为替代LTE CAT4+设备的长期迁移路径。

“清华系”企业北极雄芯 发布首款基于Chiplet架构AI芯片

近日，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。北极雄芯由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声领衔，团队来自于国内外知名半导体机构。

世界首次无源物联网芯片与移动基站实现通信

近日，智汇芯联微电子有限公司（简称“智汇芯联微电子”）成功实现世界首次无源物联网芯片与移动基站通信联调，此次通信联调的成功标志着无源物联网芯片在RFID的基础上又增加了一个极其重要的产品和技术分支且具有更加宽广的应用领域，千亿级无源物联网市场已经曙光显现。

存储芯片厂商联芸科技谋求上市

据上交所官网显示，联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称：联芸科技)的科创板 IPO 申请已于近日受理。据悉，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。

智汇芯联完成全球首次无源物联网芯片与移动基站的通信互联

近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子有限公司(简称“智汇芯联微电子”)成功实现全球首次无源物联网芯片与移动基站通信互联，此次通信互联的成功标志着无源物联网芯片在RFID的基础上又增加了一个极其重要的产品和技术分支且具有更加宽广的应用领域，千亿级无源物联网市场已经曙光显现。

SK海力士季度亏损创纪录 存储芯片价格或跌

据媒体报导称，SK海力士第四季度（截至12月末的三个月）录得经营性亏损1.7万亿韩元（合14亿美元），分析师平均预估为亏损1.1万亿韩元。“海力士库存大增，导致内存芯片价格跌幅超过市场预期，”eBest分析师Nam Dae-jong表示。Nam称，该公司库存将年内仍将保持高位，需要积极调整产能。