芯片
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中国台湾的芯片制造，究竟什么水平？
最近世界各国都在加强本土化的制造能力，因此掀起了社会对于芯片制造“去台化”的争辩。究竟是怎样的制造能力，才能让世界各国引以忌惮。根据TendForce的调查，2021年中国中国台湾半导体市值在全球排名第二，晶圆代工以64%的市占率高居全球第一；2022年中国台湾12英寸的约当产能大约占据全球晶圆代工的48%。
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三星将为大规模 AI模型研发芯片
近日，三星宣布和韩国搜索巨头NAVER达成合作，希望为大规模AI模型研发专用芯片。双方表示近年来人工智能的数据量呈现指数级增长，当前技术在性能和效率方面存在局限性，无法妥善处理如此庞大的工作负载。
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一种新型芯片：将进一步拓展人工智能的发展
一种名为NeuRRAM的节能芯片修复了一个旧有的计算机设计缺陷，可在较小的设备上运行大规模的人工智能算法，达到与相当耗能的数字计算机同样的精度。我们许多人知道，人工智能近年来得到长足的发展，取得越来愈广泛的应用。但是，有个发展的瓶颈，那就是人工智能算法不可能以其目前的速度继续增长。
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2022中国人工智能芯片企业TOP50
2016 年，在被誉为 " 人类最复杂的智力游戏之一 " 的围棋比赛中，AlphaGo 成为第一个战胜世界冠军的人工智能机器人。人类无意间的产物 " 参悟 " 了下棋的奥妙，正得益于 DeepMind 赋予的两大核心技术——蒙特卡洛树搜索和深度强化学习。
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MCU芯片企业思澈科技完成近亿元A+轮融资
思澈科技创始人兼CEO王靖明表示，本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。
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DSP芯片公司中科本原完成B轮融资
10 月 31 日消息，近日中科本原宣布，中科本原顺利完成 B 轮融资，由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构 DSP 研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。
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昆仑芯AI芯片 筑底算力经济“新基建”
依托深厚技术沉淀，昆仑芯科技核心团队于2017年发布100%自研、面向通用AI计算的芯片核心架构昆仑芯XPU，并从AI落地的实际需求出发，按照复杂前沿的人工智能场景需求来迭代架构。2018年至今，昆仑芯云端AI芯片已经迭代两代，并实现数万片的规模落地。
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芯片的老将创业，3年成功量产了4颗AI视觉的芯片
在这样的大环境下，于2019年创立的AI视觉芯片公司——爱芯元智，于一月份，完成了一项规模最大、规模最大的A++轮融资，迄今为止，已经完成了四轮融资，融资总额接近20亿，其中包括了美团、腾讯、联想等国内知名公司。
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AI芯片，落地放量才是硬道理
算力就是人工智能，这是目前整个行业的一个普遍误区。事实上，算力虽然代表着“智能”，但并不特别“人工”。将合适的算力落地到合适的应用场景，用最匹配的资源达成最高效的应用，才是真正的人工智能。
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Arm 推出新一代数据中心芯片技术 Neoverse V2
近日，Arm 公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫 Neoverse V2。Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据中心处理器，Neoverse V2可以提升能效，但它没有提供具体数据。