芯片
-
-
IBM的新型模拟人工智能芯片比GPU更高效
IBM Research 最近发表了一篇论文，揭示了一种模拟芯片的开发情况，该芯片有望在人工智能推理任务中实现 GPU 级别的性能，同时大幅提高能效。目前，GPU 被广泛用于人工智能处理，但其高能耗不必要地增加了成本。
-
-
-
-
联发科新款 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 360 通过认证
联发科早在 2022 年 5 月就发布了 Filogic 880 和 Filogic 380，采用 6nm 工艺，官方称是业界最早推出的 Wi-Fi 7 解决方案。其中，Filogic 380 用于消费电子终端设备，可为智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和 OTT 电视棒等带来 Wi-Fi-7 和蓝牙 5.3 支持。
-
-
-
-
-
iPhone 15 Pro首发苹果A17芯片：性能绝了
芯片是如今智能设备中一个十分重要的部件，目前科技产品市场上能自主研发设计芯片的厂家只有寥寥几个，三星的猎户座芯片、联发科天玑芯片、华为的麒麟芯片、高通的骁龙芯片以及苹果的A系列手机芯片和M系列电脑芯片。
-
-
-
-
BLE巨头发布第2颗Wi-Fi 6 IoT芯片，但是“阉割版”
作为BLE领域的头部玩家，为满足客户需求并填补市场空白，Nordic先于2020年收购了Imagination公司的Ensigma Wi-Fi开发团队及相关的Ensigma Wi-Fi IP技术资产，紧接着2021年宣布投入研发资金于Wi-Fi产品，到2022年Nordic推出旗下首款Wi-Fi 6协同ICnRF7002，
-
AI芯片公司Tenstorrent获得1亿美元融资 现代、三星等参与
在此之前，Tenstorrent 已经筹集了2.345亿美元，并估值达到10亿美元。这家初创公司由芯片行业资深人士 Jim Keller 领导，专注于开发人工智能芯片。Keller 此前曾为苹果、特斯拉和英特尔等公司开发芯片。今年初，他接任了 Tenstorrent 的 CEO 一职。
-
营收净利双双遭遇大幅下滑，AMD寄望AI芯片和中国市场
近日，美国芯片巨头AMD公布第二季度财报。报告显示该公司当季营收为53.5亿美元，同比下滑18%；净利润为2700万美元，远低于去年同期的4.47亿美元。
-
-
意法半导发布了新型人体存在和移动检测芯片
意法半导体发布新型人体存在和移动检测芯片。STHS34PF80是一款带有微加工热敏晶体管(TMOS)的高集成度、超低功耗的红外(IR)传感器，可取代传统的被动红外(PIR)传感技术，提升安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备等场景的的监测性能。
-
全球半导体由短缺变过剩，芯片巨头遭受重创
7 月 30 日消息，新冠疫情期间，由于消费者在家购买电脑和手机等产品的需求激增，导致半导体供不应求，影响了汽车、游戏机等多种产品的生产，这种半导体短缺的局面一直持续到 2022 年上半年。
-
-
英特尔宣布与爱立信达成协议，将用18A技术为其打造新5G芯片
除了定制5G芯片，双方还将继续扩大合作，利用英特尔vRAN Boost技术和第四代英特尔至强可扩展处理器，为爱立信的Cloud RAN提供解决方案，以此帮助通信服务提供商在提高网络容量和能效的同时，获得更大的灵活性和可扩展性。
-
-
网传苹果向恩智浦下NFC芯片大单
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于7 月24 日发布财报，业绩和财测均优于市场预期。在智能手机芯片方面，恩智浦坦言，中国智能手机市场持续低迷，距离复苏还很远，不过某个非Android 客户的芯片下单量高于过往水准，市场猜测，这名大客户正是苹果（Apple）。
-
