芯片
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台积电三星押注2纳米芯片 谁能成为最大赢家？
按照三星的说法，与3纳米芯片相比，2纳米芯片的能效将会提升25%，性能提升12%，芯片面积缩小5%。三星还给出明确路线图，暗示2025年之前将会量产2纳米移动芯片。2026年将会推出面向高性能计算的2纳米芯片，2027年进入汽车市场。
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英特尔：数十家PC制造商将使用新Meteor Lake AI芯片
集微网消息，英特尔表示，数十家个人电脑（PC）制造商正在使用其最新人工智能（AI）芯片，该公司及其客户试图吸引消费者升级他们的设备，以适应聊天机器人的新时代。在纽约举行的新闻发布会上，英特尔表示，戴尔、微软、联想等公司的笔记本电脑将采用这一新产品，这些笔记本电脑即将上市。
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人工智能芯片竞争加剧
人工智能（AI）行业又有新消息传来。美国超威半导体公司（AMD）于当地时间12月6日举行“Advancing AI”发布会，发布了备受外界期待的MI300系列芯片产品，新产品可用于训练和运行大型语言模型，比前代产品拥有更好的内存容量和更高的能效。
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直接芯片冷却：数据中心运营商应该了解的一切
针对产热中心组件的冷却系统可以更有效地散热。这就是为什么直接芯片冷却正在成为数据中心越来越有吸引力的冷却策略。虽然直接芯片冷却可以针对服务器的散热。最热的组件、高成本以及冷却系统故障的风险，意味着这并不总是正确的解决方案。
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年研发支出300亿美元，苹果想要自研更多芯片？
苹果继续对iPhone芯片进行迭代升级，目前最新一代的iPhone使用的是A17处理器，而Mac已经采用M3芯片。苹果如今在业界独树一帜，在其移动设备和电脑设备上采用3纳米处理器。
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英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片：最快明年Q1登场
据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。 据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片，分别是H20，L20和L2，这三款芯片都是从H100的基础版修改而来，包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。
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云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10
近期，云天励飞在高交会上重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。据悉，DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。
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微软开发定制AI芯片“由软变硬”，到底打的什么算盘？
最新消息显示，微软Azure Maia AI芯片和Arm版Azure Cobalt CPU将会在2024年推出。目前市场上最流行的AI芯片是英伟达的H100 GPU，企业用它训练生成式图形工具和大语言模型。英伟达GPU需求很高，供不应求，网上标价单块已经冲破4万美元。
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微软推出首款自研人工智能芯片！
近日，微软在今年的Ignite技术大会上推出两款定制设计的芯片和集成系统Azure Maia AI Accelerator和Microsoft Azure Cobalt CPU，并计划明年部署于Azure云区域，从而在人工智能云计算领域取得领先地位。
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芯片实现自给自足！华为：暴涨50%
系统层面，华为鸿蒙OS经过几年发展已经枝繁叶茂，小米澎湃OS、vivo蓝河OS也争相问世，开启了国产手机轰轰烈烈的摆脱安卓桎梏的潮流。而在处理器方面，华为打出第一枪，凭借自给自足的芯片组在5G上卷土重来，成为中国半导体行业的一个里程碑和突破。
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爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。受益于网络摄像机的大范围普及，IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一，被认为是未来发展的主流。