大联大世平基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块(RK3588)推出多路物体检测方案。借助边缘AI的优势，该方案不仅为工业电脑提供了即插即用的便捷体验，更以高性价比、卓越运算性能与低功耗特性，为智能监控、智慧零售、工业质检等多个领域开启智能化升级的大门。
2025年4月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模块(RK3588)的边缘AI多路物体检测方案。
据外媒报道，特斯拉发布了其首款人形机器人“擎天柱”（Optimus）的最新进展。在最近一次更新中，该公司指出，该机器人现在能够自主分类物体，并完成瑜伽动作。
麻省理工学院（MIT）的研究人员制造了一种增强现实头戴设备，可以为佩戴者提供X射线般的视觉能力。这种头戴设备结合了计算机视觉和无线感知，可以自动定位隐藏在视线之外的特定物品，可能是在一个盒子里，也可能是在一堆东西下面，然后引导用户去取回它。
