大联大世平基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块(RK3588)推出多路物体检测方案。借助边缘AI的优势，该方案不仅为工业电脑提供了即插即用的便捷体验，更以高性价比、卓越运算性能与低功耗特性，为智能监控、智慧零售、工业质检等多个领域开启智能化升级的大门。
2025年4月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模块(RK3588)的边缘AI多路物体检测方案。
