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高华科技：SOI原理MEMS芯片正进行初样验证，准备于年底实现小批量试制
高华科技6月26日披露投资者关系活动记录表显示，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。
2023年6月27日 13:36
高华
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