大华全新推出端侧AI智能体，深度融合大模型与硬件智能控制 Skill 技术，依托端侧智能单元与云边协同架构，赋予智能前端设备自主理解、主动执行与持续学习能力，打造“高效易用、安全可靠、多场景应用”的智能管理助手，实现从感知、理解到执行的全链路闭环，以端侧智慧提升安全响应的速度与精度，深度贴合各行业场景，助力轻量化、高效智慧化升级落地。
近日，36氪获悉，端侧人工智能芯片公司亿智电子完成了累计数亿元规模的B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割，B2轮由温氏资本领投，三七互娱跟投，老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。
