半导体
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第三代半导体是什么？
第三代半导体主要是两种材料，分别是氮化镓(GaN)与碳化矽(SiC)。这两种材料的最大的特点就是宽能隙，而能隙越宽，就代表着其耐高频、高压、高温、高功率及高电流的性能也就越强，同时还具备高能源转换效率与低能耗的特性。
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第三代半导体是什么？
第三代半导体主要是两种材料，分别是氮化镓(GaN)与碳化矽(SiC)。这两种材料的最大的特点就是宽能隙，而能隙越宽，就代表着其耐高频、高压、高温、高功率及高电流的性能也就越强，同时还具备高能源转换效率与低能耗的特性。
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Omdia：攀高回落，半导体市场正加速放缓
Omdia《半导体市场竞争格局追踪（Competitive Landscape Tracker）》报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。2022年第二季度半导体市场收入为1581亿美元，相比2022年第一季度的1612亿美元下降1.9%。
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鸿海、联电冲刺第三代半导体
据中国台湾地区经济日报报道，鸿海、联电两大集团冲刺第三代半导体。鸿海董事长刘扬伟表示，鸿海近年积极发展电动车、数字健康和机器人三大产业，这些产业都需要功率和光电半导体来推动技术创新。