近日，深圳达实智能股份有限公司(以下简称“公司”)与深圳市世宗自动化设备有限公司就世锦园区智能化项目有关事项协商一致，在深圳市龙华区正式签署了项目合同。
据“中国光谷”微信公众号消息，近期，华工科技制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能。
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