瑞芯微正式推出面向中阶AIoT市场的RK3572八核处理器，在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡，为广泛应用场景如消费类电子及智能硬件提供极具市场竞争力的算力底座。
瑞芯微 RK1820/RK1828 AI 协处理器 RKNN3 SDK V1.0.0 正式版发布， 完美适配 RK3588/RK3576+RK1820/RK1828 硬件组合，为端侧 AI 模型部署提供全栈式软件支撑，在性能、模型适配、功能、精度上全方位升级，兼具高性能、高适配、高能耗比优势。
2024年12月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微(Rockchip)RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。
