瑞芯微 RK1820/RK1828 AI 协处理器 RKNN3 SDK V1.0.0 正式版发布， 完美适配 RK3588/RK3576+RK1820/RK1828 硬件组合，为端侧 AI 模型部署提供全栈式软件支撑，在性能、模型适配、功能、精度上全方位升级，兼具高性能、高适配、高能耗比优势。
2024年12月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微(Rockchip)RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。
