“亿智电子”完成数亿元B轮融资，专注端侧通用算力AI SoC芯片研

近日，36氪获悉，端侧人工智能芯片公司亿智电子完成了累计数亿元规模的B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割，B2轮由温氏资本领投，三七互娱跟投，老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。本轮融资资金将主要用于加速推进亿智电子在端侧AI通用算力平台的建设，及在智慧安防、智能车载、智能硬件（AIoT）等智能化市场的布局。

亿智电子公司成立于2016年，是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于端侧通用算力AI SoC芯片的研发，致力用AI芯片为万亿终端设备智慧赋能。

亿智电子首款芯片于2019年量产，芯片量产一年后在百万台智能终端设备上量产使用。经过三年大规模量产推广及优化，亿智电子已经支持丰富的AI终端产品量产出货。2022年，亿智电子推出第三代AI SoC，实现覆盖主流算力区间0.5至1.5 TOPS算力的AI芯片布局。

亿智电子的AI芯片主要面向智慧安防、智能车载、智能硬件三大领域。

在安防领域，2021年，亿智电子推出了SV826/SV823系列芯片，面向前端AI IPC领域，亿智AI芯可结合多种第三方算法及合作伙伴应用，实现人车检测、人脸识别、车牌识别、电动车识别、宠物识别、哭声检测、手势识别、关键字识别等，可用于智能安防、智慧社区、智能家居、智慧办公等应用场景落地。2022年，亿智电子推出更加普惠型的SV822/SV820系列AI IPC芯片，加速IPC的智能化升级。

亿智AI芯片 SV826 / SV823 系列

在车载领域，面向“两客一危”等商用车，亿智的AI芯片已经广泛应用在智能视频部标机、AI货车记录仪等，可支持车道监测、前后向车辆监测、前向行人、自行车检测和车内监测（DMS）等智能化安全系统。

除行业类应用，在AIOT领域，亿智AI芯片支持人脸识别/跟随、手势识别、OCR等AI算法，可用于智能云台、扫译笔、人脸门锁、智能会议系统、USB 摄像头等智能终端。

在竞争优势上，亿智电子创始人兼CEO陈峰认为，一是公司的自研能力，二是交付能力。

公司从成立之初就选择走完整的自主创新的技术路线，除了CPU之外，其余IP均实现了自主研发，包括端侧人工智能芯片中的核心IP，包括NPU、ISP、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等等IP。

在设备的智能化需求不断加强的当下，得益于高度的芯片IP自研化，亿智电子自主设计的AI SoC芯片可实现场景化的深度定制，使芯片PPA指标（Performance/Power/Area）达到最优平衡，满足智能终端兼顾低功耗和高性能的要求，加速端侧AI应用的落地。

而在量产交付上，陈峰表示，亿智电子团队曾有过两次创办公司的经验，了解客户的需求，知道最重要的能力是帮助客户量产的能力，要让芯片真正用到客户产品里。

对于芯片设计公司而言，仅有SoC是不够的，还需要方案、软件、客户、生态的支持。亿智电子坚持做芯片原厂的定位，不与下游方案商、整机客户抢市场。公司的精力主要用于对芯片的开发投入，和不断完善平台工具链，以帮助开发者实现AI应用的产品化落地。

细分到具体场景，在智慧安防及智能车载领域，亿智电子为客户提供芯片和算法（场景）能力；在AIoT领域，主要交付的则是芯片+工具链，支持行业产品AI升级。

据陈峰介绍，亿智电子客户数量超过300家，服务了多家头部一线客户。

在创始团队上，创始人兼CEO陈峰一直专注于图形图像与显示处理技术领域，曾是炬力集成（NASDAQ：ACTS）和全志科技（SZ：300458）的创始工程师。

创始管理团队属于中国最资深的一批SoC芯片设计专家，拥有超过20年的产业经验，其团队设计和销售的芯片曾累计超过10亿颗。目前，公司共有三百多名员工，其中，软件和算法团队占比三分之二。

投资人说

温氏资本（温润投资）管理合伙人白云帆博士：“亿智电子具备出色的研发管理能力，拥有完善成建制的芯片设计、系统设计、算法及软件的研发团队，技术积累深厚。同时，亿智电子是国内首批实现AI SoC芯片量产落地的企业之一，拥有明显的市场先发优势，相信公司有实力继续发挥在端侧视觉AI领域的技术优势和AI产品化能力，实现人工智能在更多应用场景的赋能。”

三七互娱投资副总裁刘雨：“随着人工智能技术不断成熟，在新兴智能终端品类不断增多的同时，传统设备的智能化升级需求也不断攀升。亿智AI芯片可以广泛应用于智能安防、智能车载、智能硬件等领域，拥有广阔的市场空间。同时，产权自主的IP积累，更有助于公司持续实现技术自主优化、快速交付、和有效的成本控制，从而加速人工智能的商业化落地。”

责任编辑：李斌

文章来源：http://www.anfangnews.com/2022/0924/691.shtml