黑芝麻智能前沿创新技术成果亮相Open Bosch活动

近日，黑芝麻智能受邀参加Open Bosch活动并展示最新推出的武当系列C1200芯片原型机、华山二号系列芯片，以及BOM成本3000元人民币以内的域控制器等一系列智能驾驶解决方案。Open Bosch是促进杰出的创新型初创公司与博世各业务部门之间合作与交流的创新平台。黑芝麻智能与博世早在2018年即签署全面战略合作框架协议，约定在智慧城市、智能家居、智能网联汽车及自动驾驶领域展开合作。2022年，双方合作进一步深化，黑芝麻智能获得博世旗下市场化投资平台博原资本投资。

武当系列是黑芝麻智能新近发布的业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，作为该系列首款芯片，C1200面向海量L2+级别融合计算应用，基于7nm先进制程，拥有丰富的应用场景，单芯片支持跨域计算可以为客户带来超高性价比。武当系列智能汽车跨域计算平台采用了创新的融合设计架构，通过异构隔离技术，能够支撑汽车电子电气架构的灵活发展，支持多种架构方案。基于行业先进工艺，确保算力、功耗、成本均衡展示，同时武当系列强调开发平台化，工具家族化。与此同时，黑芝麻智能遵循最高车规要求，在保证高性能的同时提供了ASIL-D的Safety能力及面向全球各区域市场的Security能力。

华山二号系列包括A1000、A1000L和A1000 Pro芯片，通过单颗芯片及多芯片互联的不同组合，可以满足从L2到L4级别的自动驾驶需求。其中，华山二号A1000是国内首颗高性能量产的自动驾驶芯片，算力达58TOPS，已完成所有车规级认证。

黑芝麻智能致力于在保证性能的前提下，为车企提供高性价比的智能驾驶相关解决方案。目前，黑芝麻智能已开发出支持10V（摄像头）NOA功能、支持50-100T物理算力，BOM成本控制在3000元人民币以内的行泊一体域控制器解决方案。

基于自主研发的核心IP技术和芯片产品，黑芝麻智能为智能驾驶产业链相关产品方案的商业化落地提供助力。在汽车智能化的时代大潮下，黑芝麻智能将联合产业生态伙伴，以高性能、高性价比的解决方案和产品，加速智能驾驶产业的发展步伐。

责任编辑：赵智华

文章来源：http://www.anfangnews.com/2023/0508/6482.shtml