无锡物博会聚焦AIoT，展示具身智能与低空经济应用

2026年世界物联网博览会（简称“物博会”）在无锡举办，本届展会以“万物智联 共创未来”为主题，核心板块为2026 AIoT产品与应用展。该展览分为感知连接馆、场景赋能馆、智算决策馆和智联生活馆四大主题区域。其中，感知连接馆重点展示智能传感、5G-A、6G、卫星物联网及物联网安全等底层技术；场景赋能馆聚焦AI赋能先进制造，展出具身智能机器人、机器视觉及各类无人装备；智联生活馆则展示智能穿戴、医康养终端及低空飞行器，并配套物联网科普展区，实现前沿技术的沉浸式实景化展示。

在政策与产业层面，无锡持续深化人工智能与物联网的融合。2026年8月，无锡获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获批的地级市。10月31日，在本届物博会开幕式上，省委书记信长星启动了该先导区的建设。根据国务院批复的《苏南重点城市要素市场化配置综合改革试点实施方案》，无锡被支持构建以物联网为核心的数字产业体系。目前，无锡物联网产业已形成覆盖信息感知、传输组网、计算存储和应用处理的完整链条，今年前三季度，无锡物联网产业规上营业收入达2205.1亿元，同比增长9.6%。

参展企业中，软通动力展示了无人巴士、无人保洁车、具身智能产线机器人、地空一体巡检机器狗及零碳园区等产品。该企业负责人提及，通过与物联网技术融合，其积累的信息服务技术得以转化为具体产品。据相关人士介绍，无锡正推动模型算法与感知设备、边缘终端及行业平台结合，利用“一感两网”（智能传感器、车联网、工业互联网）的基础，拓展具身智能和新型智能终端的应用载体，探索人工智能赋能新型工业化的“无锡方案”。

从产业逻辑来看，物联网、人工智能与具身智能并非割裂的赛道，而是共同构成了“感知连接—分析决策—控制执行—交互反馈”的闭环体系，推动产业由“万物互联”向“万物智联”演进，这种多层级的技术融合正在重塑安防及广义物联网行业的底层基础设施与服务模式。

责任编辑：李斌

文章来源：http://www.anfangnews.com/2026/1104/17550.shtml