武汉光谷“梧桐树计划”落地 60亿签约覆盖芯片全链条

8月22日，武汉东湖高新区“梧桐树计划”首批17个项目集中签约，围绕集成电路产业链总签约额超过60亿元。签约企业涵盖中微公司、中科飞测等国内头部机构，业务覆盖光刻、刻蚀、沉积到抛光的全链条环节。目前，14家企业已完成武汉子公司注册，10家明确选址并即将开工，预计一年内投用。该计划依托存储链主企业，以4.5公里为半径，在60平方公里范围内打造5分钟产业协同圈，并借助千亿级存储产业街区构建30分钟供应圈，旨在解决以往配套企业分散、备件调配距离过远的问题。

东湖高新区投资促进局介绍，落地企业享受“一企一专班”服务，政企实行周例会、月调度机制，国有平台联合产业基金以招投联动牵引项目。湖北自20年前出资百亿元创办武汉新芯，建成中部地区第一条12英寸集成电路生产线以来，九峰山实验室、江城实验室相继布局，光谷已成长为全国四大集成电路产业基地之一。当前，随着工艺进入“无人区”，光谷正通过工艺引领设备研发，联合上下游共同突破。

面对摩尔定律收益递减及AI算力引发的“存储墙”挑战，行业正向存算一体、光电融合、先进封装三条赛道转型。光谷具备三维集成制造产线及先进封装量产线优势，中部首条硅光芯片中试线已建成投用，国内首条3D先进封装量产线已在光谷通线。9月22日，武汉市委专题会首次提出将集成电路打造为全市“首位产业”。规划显示，到2030年，光谷将建成世界级存算一体化产业基地、中国AI芯片制造高地及化合物半导体创新策源地。

产业空间的物理邻近有助于降低协同成本，强化核心制造环节，是应对高端芯片研发不确定性、提升产业链整体韧性的关键路径。

责任编辑：李斌

文章来源：http://www.anfangnews.com/2026/1102/17331.shtml