XHEART发布X7 Ultra芯片 支持大模型运行

10月29日，XHEART新芯航途发布智驾芯片X7 Ultra。该芯片摒弃芯片适配算法的传统模式，转而通过大模型需求反向规划芯片架构，提供700 TOPS算力，以支持参数量提升10倍的车载大模型。研发团队在芯片设计阶段与算法团队协同，针对模型特性进行适配，并公布了下一代芯片X9的研发计划。

性能测试显示，X7 Ultra搭载专为大模型打造的NPU，实测硬件利用率达98.7%。通过软硬协同优化，该芯片对比行业同类旗舰产品，内存带宽消耗下降八成，推理能效提升一倍。此外，X7 Ultra成为国内首款量产搭载Armv9车规级CPU的产品，支持激光雷达每秒2000万点云数据处理，提升了传感器预处理的稳定性。

X7系列芯片已量产8个月，累计出货超20万颗，装配于10款上市车型，相关订单突破40款。搭载两颗X7芯片的计算平台已获多个车企定点，面向L3、L4高阶自动驾驶场景。行业伙伴Momenta认为，这种研发模式有望将性能拉高10倍，并预判L3、L4自动驾驶将在2028年迎来发展拐点。XHEART计划于2027年推出X9芯片，瞄准3000 TOPS算力与700GB/s内存带宽。

车规级芯片在算力与能效上的迭代，正为高阶自动驾驶及复杂场景下的安防监控系统提供更坚实的底层技术支撑。

责任编辑：李斌

文章来源：http://www.anfangnews.com/2026/1030/17099.shtml