聚焦进博会丨与人工智能一起“装备”未来

第八届进博会技术装备展区专门设立人工智能专区，展示了全球高端装备和前沿技术。人工智能产业的前沿趋势与未来图景正在变得愈发清晰。

助力人工智能与经济社会更好融合。作为连续五年亮相进博会的“老朋友”，AMD本次以“AMD赋能人工智能+”为主题，推出包含云、端、边缘的全栈式AI解决方案。其中，AMD锐龙Mini AI工作站是本次进博会的重要产品之一。据了解，该产品搭载AMD锐龙AI MAX+395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，搭载16颗32线程“Zen 5”CPU核心，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可在本地运行高参数大模型。

深化人工智能在数字化产业的应用。八届“全勤生”东芝在本次进博会带来了覆盖能源、数字基础设施、半导体三大领域的16项创新解决方案。其中，疾病风险预测AI系统，能够更好地守护全民健康，赋能美好生活。

推动构建高效联动的工业AI新生态。本次进博会西门子将“以科技，共创每一天”作为主题，携10余款工业AI产品与解决方案亮相进博会，集中展示了工业AI技术在多个行业的实际落地成果。其中，工业AI主题频道专门为工业AI打造了全新的一站式生态聚合体，全景展示了未来工厂里的智能作业。

加速AI与工业质量检测深度结合。三菱电机展出的AI外观检测产线设备，该设备融入了三菱电机最新的AI技术和自动化硬件，兼具操作简便、系统可与编程控制器无缝联动等多重特点，为制造业长期面临的产品外观检测难题带来了全新的解决方案。（工人日报客户端记者 孙方慧）

责任编辑：赵智华

文章来源：http://www.anfangnews.com/2025/1109/13369.shtml