长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器

近日，长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性，可满足航空成像、天文观测、显微成像、生命科学等高端领域的应用。大靶面、1亿像素高分辨率GMAX64104采用6.4μm的全局快门像素设计，其像素分辨率为10240x10240。

芯片采用二维光学拼接设计，从而实现了65.536mmx65.536mm的超大感光面积，为航空测绘、天文观测等应用提供更大视场。三种工作模式灵活切换?GMAX64104与GMAX系列其他产品不同，同时兼容卷帘快门和全局快门。在全局快门下，芯片支持低噪声CDS以及高满阱DDS两种工作模式。在全局快门DDS模式下，芯片最高满阱可达65ke-，最大信噪比高达48dB;在全局快门CDS模式下，其读出噪声为12e-，动态范围可以达到64dB。同时，得益于优化的像素设计，GMAX64104还具有优异的光寄生效应，其PLS优于1：50000。

该芯片在卷帘快门模式下，采用了双增益HDR设计，最高可实现77.3dB的动态范围，读出噪声仅为2.7e-。该芯片采用了近红外增强设计，其峰值QE为72%，在850nm，其QE也高达21%。同时通过优化像素电场设计，调制传递函数可以实现在400-900nm全谱段达到0.7。两种快门方式的加持，进一步拓宽了该产品在倾斜摄影，地理测绘，天文观测，工业测量等领域的诸多应用。GMAX64104片上集成12bitADC，采用42对LVDS进行数据输出，最大数据率可达25.2Gbps。在全局快门下，其最高帧频13.5fps，在卷帘快门模式下，其帧频为4.9fps。

GMAX64104采用327pinsPGA陶瓷封装，封装尺寸为93mmx87mm，同时其封装背部留有较大空白空间，以方便相机进行散热设计。GMAX64104提供黑白版本，目前工程样片已接受预定。

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