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长光辰芯推出大靶面、高帧频背照式sCMOS图像传感器

5月13日,长光辰芯推出1000万像素分辨率背照式、科学级CMOS图像传感器——GSENSE6510BSI。该产品除继承了GSENSE产品的高灵敏度、高量子效率、低噪声等优异特性之外,同时具备了大视场、高帧频等独特的性能,拓宽了sCMOS在高通量显微成像领域的应用。

高分辨率、超大视场角

GSENSE6510BSI具有3200 (H) x 3200 (V)的有效分辨率,采用了sCMOS经典的6.5μm x 6.5μm像素尺寸,其对角线达29.4mm,可满足大视场显微镜的应用需求。在背照式工艺的加持下,GSENSE6510BSI保持了高达95%的峰值量子效率,同时在800nm谱段,量子效率达到67%,使其满足从紫外到近红外宽谱段的观测需求。

GSENSE6510BSI QE 曲线

高帧频、高数据吞吐量

在高通量成像应用中,往往需要一次性的并行对几十万到几百万的观测样本进行自动分析,这就需要sCMOS具有大视场角、高像素和高数据吞吐量等关键性能,以实现在最短时间以最高分辨率处理尽可能多的数据信息。

GSENSE6510BSI采用72对LVDS进行数据传输,芯片总数据量达到69.12Gbps。该芯片同时集成8/11/12bit ADC, 在8 bit 模式下,其最高帧频可达500fps,以满足在显微成像中更多高速场景的应用需求。

五种工作模式

GSENSE6510BSI支持五种不同的工作模式,分别实现极低读出噪声、高动态范围以及超高速等特性。GSENSE6510BSI支持全局复位卷帘曝光,并支持用于长曝光时间的低暗电流模式。用户可根据不同的探测目标和探测需求,灵活设置芯片的操作模式,实现高帧频、低噪声、高动态范围的切换,来满足多种应用需求。

GSENSE6510BSI的五种工作模式

GSENSE6510BSI采用284-pin陶瓷LGA封装,封装尺寸为34.2mm x 44.4mm,玻璃盖板可拆卸。用户可以拿掉玻璃盖板来最大化芯片量子效率。GSENSE6510BSI工程样片及评估板即日起接受预定。

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文章来源:http://www.anfangnews.com/2024/0513/11541.shtml